3月26日至28日，2025慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕。中毅科技作为中国超细分领域的高端精密设备制造商，携自主创新研发的精密三辊研磨机和真空脱泡搅拌机精彩亮相，以精密材料处理技术助力产业链破局升级，成为展会焦点，赢得了广泛的关注与高度赞誉。

本届展会规模宏大，近10万平方米的展区内汇聚了超1,000家展商 ，全面覆盖电子制造产业链。展会围绕新质生产力、人工智能、“双碳”背景下新能源汽车电子制造、先进封装等核心主题，深入探讨行业发展趋势。

展会三天，中毅ZYE展位人气持续高涨，吸引了来自全球各地的专业观众驻足参观、咨询。众多访客对中毅ZYE产品的创新性、技术优势与应用效果表现出浓厚兴趣，现场工作人员耐心解答疑问，与访客深入交流产品应用场景与解决方案，不少访客现场表达合作意向，为后续业务拓展奠定良好基础。

精彩回顾

电子制造的升级不仅是“机器换人”更是通过设备与工艺的协同创新，重构产业链价值。展会现场，中毅ZYE团队凭借专业素养，通过互动演示和案例分享，为客户详细讲解技术细节，展示设备如何突破设备精度与稳定性的物理极限，中毅软件智能化如何实时监控压力，温度等参数，实现工艺过程的可控可溯，进而提升高端材料的性能。

在与访客交流过程中，中毅ZYE精密设备的技术优势成为焦点。精密三辊研磨机的高精度间隙控制与稳定的研磨性能，满足电子材料、半导体浆料等高精尖领域对物料粒径均匀性的严格要求，有效提升产品质量与生产效率；非介入式材料均质机的无接触、无污染搅拌脱泡技术，解决传统搅拌方式对敏感材料的污染问题，在化妆品、医药等对卫生标准要求极高的行业具有明显优势，同时高效的搅拌脱泡功能缩短生产周期，降低生产成本。这些技术优势不仅获得客户认可，也得到行业专家的高度评价，进一步提升中毅精密的品牌知名度与行业影响力。

技术优势

材料性能是基础工业在产品制造过程中的一项重要工艺，而高端精细材料制备过程中混合分散是核心环节，混合分散的效果直接影响材料的性能和实际应用。不同的混合工艺和设备，影响材料的物理和化学性能，如强度、导热性、电学性能、力学性能等。这些性能决定了材料在工业中的具体应用。中毅科技凭借三辊研磨机与非介入式材料均质机两大王牌设备，为行业提供关键解决方案。

1、三辊机在电子生产中的应用

中毅ZYE的三辊研磨机是精密型三辊机，作为中高粘度材料最有效的分散设备，既可以实现亚微米级的精细分散，又能达到最佳的粒径集中度。广泛应用于电子生产中的材料制备和加工领域，其核心原理是通过水平的三根辊筒表面互相挤压，不同转向及速度差所产生的剪切力而达到研磨分散的效果，且在ZYE三辊机精密的间距控制下能够做到不破坏材料的表面形貌而达到解聚的目的。

在电子行业中，三辊机主要应用于导电浆料和电子油墨的制备、电子封装材料的加工、电子陶瓷材料的浆料研磨、光电显示材料的均匀化、柔性电子与印刷电子的材料开发环节，对提升材料性能（导电性、导热性、机械强度、致密性等）起着不可或缺的作用，随着电子材料向纳米化复合化发展，三辊机的精细化加工能力将进一步推动行业技术进步。

树脂分散前后显微镜下对比

从显微镜下对比图，我们可以看出通过精密三辊机研磨分散后，解聚分散效果明显，研磨后的材料分散性和均匀度大大提高。

多样化机型可选

2、脱泡搅拌机混合不同粘度的材料

脱泡搅拌机，又叫非介入式材料均质机。基于公自转原理，通过行星齿轮结构、运动控制卡和不等速控制软件系统实现转杯的分段不等速振荡运转，带动转杯内的材料均匀混合，同时具备控温、搅拌、脱泡、测温等功能，可大幅度提高研制材料的效率与品质，对物料无接触、无污染，适应物料粘度范围广，最高粘度可至上百万cps。

在电子生产中，脱泡搅拌机对于提升材料一致性起着重要作用，尤其在半导体封装、新能源电池、显示技术等对气泡“零容忍”的领域不可或缺。随着电子器件向微型化、高集成化发展，对材料无缺陷的要求愈发严格，脱泡搅拌机的智能化与高效化将成为技术升级的核心方向。

中毅ZYE脱泡搅拌机单次处理量可达100公斤，且支持防爆、制冷技术定制，真正解决了生产制备过程中一系列问题。

各种材料通过均质机的混合

多样化机型可选

会议总结

本次参展，对中毅而言，是一次成果丰硕的行业交流与展示之旅。中毅科技以材料处理领域的“硬核”创新，为行业提供从精密设备到工艺优化的全链赋能。通过参与展会，深入了解电子制造行业的前沿技术与发展趋势，明确公司产品研发方向与市场定位；借助展位展示与现场交流，有效推广公司核心产品，提升品牌知名度，拓展潜在客户资源，为公司业务增长注入新动力；与行业专家、同行企业的交流互动，促进技术合作与创新思路碰撞，有助于提升公司技术研发能力与市场竞争力。

2025慕尼黑上海电子生产设备展在此刻落下帷幕，但属于电子智造的时代浪潮正奔涌向前。我们由衷感谢所有关注和支持中毅科技ZYE的朋友们，期待来年与您重逢时，共拓更多智造可能！