在电子元器件制造领域，介质浆料的分散细度直接决定产品性能。随着5G通信设备对高频介质基板的需求激增，很多企业在开发新型高频介质浆料时遭遇技术瓶颈。传统分散设备始终无法将浆料细度控制在15μm以下，严重影响产品的介电损耗和信号传输稳定性。本文将揭秘中毅三辊机如何通过创新技术攻克这一行业难题。

介质浆料是电子浆料的一种，按功能分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料，由玻璃粉、颜料和有机载体混合而成的膏状物。介质浆料作为多层陶瓷电容器、LTCC基板等核心元件的关键材料，其分散质量直接影响：

① 高频介电损耗（细度每降低5μm，损耗值可优化15%）

② 流延成型均匀性

③ 烧结致密化程度

传统设备因剪切力不足、温升过高等问题，在50μm初始细度的基础上始终无法突破15μm技术红线。

山东某高端电子材料企业在研发高性能介质浆料过程中，面临关键性技术挑战——需将浆料粒径严格控制在15μm以下技术指标。传统分散设备因剪切力不足和温控精度有限，多次工艺验证均未能突破这一技术瓶颈。

针对这一难题，我们使用ZYTR-80E Plus 三辊研磨机来分散介质浆料。该设备通过三组高精度氧化锆辊筒的转速差（1：3：9）和微米级间隙控制（精度：1μm），产生可控的层流剪切场，实现团聚体的精准解聚和单分散体系的构建，完美保持材料的本征形貌特性。

介质浆料的分散方案  

客户名称：山东某电子公司

实验材料：介质浆料

实验设备：ZYTR-80E Plus 三辊机+刮板细度计

实验目的：通过三辊机研磨使材料分散的更加均匀并将细度降至15μm以下

实验步骤

1、初始检测

取少量材料使用刮板细度计进行初始细度检测，刮板细度计显示50μm以下，如下图所示：

2、三级分散工艺

使用ZYTR-80E Plus 三辊机通过三级分散工艺进行浆料的分散和均质，确保粒径稳定控制在 15μm 以下，并显著提升浆料的光泽度与流变性能。

① 粗辊阶段：辊距50-25μm

② 二次精磨：辊距30-15μm

③ 终极均质：辊距10-5μm

三辊机运行过程中出料均匀无漏料，如下图所示：

介质浆料研磨前后效果

3、出料检测

取少量研磨后的材料再使用刮板细度计进行检测，刮板细度12μm，如下图所示：

4、结果分析

使用中毅科技的ZYTR-80E Plus 三辊机，对比刮板细度计结果可以看出：

1、细度突破：从初始50μm降至12μm，降幅达76%。

2、工艺优势：

① 间隙直观可量化，便于后续工艺直接转量产，彻底解决传统工艺"小试可行，放大失效"的行业痛点。

② 良品率大大提升。

目前，该技术突破已成功应用于：

① 5G基站介质滤波器浆料（介电常数一致性提升至±0.15）

② 毫米波雷达基板材料（介电损耗降至0.0008@28GHz）

③ 高密度集成电路封装介质（线宽精度突破10μm级）

中毅的三辊机正持续赋能电子浆料领域，并已全面覆盖胶粘剂、油墨涂料、电子工业、新能源、纳米新材料、医药、化妆品等领域。现已形成从实验室型到工业级（处理量可达450L/h）的全套解决方案，为先进电子制造提供精密分散保障。